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可實現(xiàn)最小10μm開孔的激光加工機

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2016-11-16  來源:日經(jīng)BP社  
核心提示:日本三菱重工機床公司將推出微細(xì)激光加工機ABLASER的新機型采用第四高頻波(波長266nm)深紫外(DUV)激光器的ABLASER DUV(圖1)
 日本三菱重工機床公司將推出微細(xì)激光加工機“ABLASER”的新機型——采用第四高頻波(波長266nm)深紫外(DUV)激光器的“ABLASER DUV”(圖1)。新產(chǎn)品根據(jù)DUV激光器的特性改進(jìn)了聚光光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計,在保持長焦點深度的同時縮小了集光直徑,從而實現(xiàn)了微細(xì)化和高精度化。

ABLASER的特點是,可抑制高峰值輸出功率下加工部分的升華對加工面的影響。與放電加工以及原來的激光加工相比,可獲得更好的尺寸精度和表面平滑性。而且還可加工圓錐狀孔及鼓狀孔,可用于普通切削加工難以處理的高硬度材料及脆性材料的微細(xì)加工。

另外,新機型還配備了可連續(xù)發(fā)射激光的短脈沖DUV激光振蕩器。使用適合DUV激光器的透鏡及棱鏡,并組合可使激光器高速高精度旋轉(zhuǎn)的光學(xué)頭,實現(xiàn)了高精度高品質(zhì)的微細(xì)加工(圖2)。

最小加工直徑方面,使用綠色激光器(波長532nm)的以往機型為50μm,而新機型為10μm。新機型的最大深寬比為10。聚光斑形狀接近正圓,可實現(xiàn)高精度的開孔加工。此外,DUV激光對多種材料的吸收率都很高,光能也很大,因此還可加工玻璃材料、化合物半導(dǎo)體材料等難加工材料。

各軸的移動量為X300mm×Y200mm×Z100mm,配備A/C軸時為X100×Y100×Z100mm。定位精度為0.001mm,機身尺寸為寬2040×長2620×高2000mm。

三菱重工機床將在“第28屆日本國際機床展(JIMTOF2016)”(11月17~22日于東京有明國際會展中心舉行)上展出這款新機型,并于當(dāng)天開始銷售。(記者:松田 千穗)

 
 
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